CMI563牛津测厚仪

CMI563牛津测厚仪

牛津仪器公司的CMI563产品专门设计用于刚性，柔性，单面和双面或多层PCB板上的铜箔CMI563采用微电阻测试方法技术，提供zui有效和zui有效的方法来实现准确， 表面铜厚度的测量，包括覆铜层压板，无电镀和电解铜。 凭借市场上*进的测试技术，印刷电路板相对侧的镀铜不会影响可靠的读数，无论层压板厚度如何。

牛津/ CMI CMI 563
牛津仪器CMI-563测量表面铜厚度应用，以满足印刷电路板行业的质量控制需求。
测量刚性，柔性，单面和双面或多层PCB上铜箔的厚度
测量箔或层压铜厚度（mil）或μm
在进入检验时，在钻孔，剪切或电镀之前对铜重量进行排序
确定PCB上的无电镀或电镀铜厚度
蚀刻或平坦化后，量化铜的厚度
验证PCB表面的镀铜厚度

该探头采用了Oxford Instruments专有的SRP-4微电阻技术，具有经济的用户可更换测量技巧。

特征：

• 坚固的手持式16键单元，具有4位数字LCD显示屏
• 特点牛津仪器专有，经济，用户可替换的SRP-4探头提示，可以轻松更换现场zui小化停机时间
• 包含用于测量Cu迹线的细线测量算法
• 用于打印机或PC下载的RS-232串行端口输出
• 统计数据分析和报告与记忆位置，读数，铜型，日期时间戳，平均值，标准差，精度，高，低，范围，cpk和直方图

产品规格：
精度：参考标准，±1％（±0.1μm）
精度：无电镀铜：0.2％标准偏差
典型电沉积铜：0.5％标准偏差
分辨率：0.01密耳> 1密耳，0.001密耳
<1密耳，0.1μm>10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm
厚度范围：无电解铜：10μin-500μin（0.25μm-12.7μm），
电沉积铜：0.1mil至6mil（152um），
细线测量：迹线宽度8密耳至250密耳（203um-6350 um）
记忆容量：13,500读数
尺寸：5 7/8“（L）x 3 1/8”（宽）x
1 3/16“（D）（14.9×7.94×3.02cm）
重量：9盎司（0.26公斤），包括电池
单位：英制和公制之间的自动转换与击键
电池：9V碱性
电池寿命：连续65小时
接口：RS-232串口输出，波特率可调，适用于
打印机或PC下载
显示：四位液晶显示，两位数内存位置，1/2“（1.27厘米）字符高度
统计显示：读数，标准
偏差，平均，高，低